用途概述：
HMDS真空干燥箱用于半导体晶圆在进行HMDS预处理工艺中的干燥，通过程序设定，使抽真空-通氮气-抽真空-等实现自动控制，自动实现HMDS预处理工艺过程，用于光刻过程的涂胶工艺；
高真空干燥箱可在洁净环境下使用，满足洁净环境下的高真空，无尘生产工艺，半导体晶圆生产工艺车间使用，用于半导体、电子、医疗卫生、仪器仪表等领域的无氧化干燥工艺；
产品特点
● 采用智能触摸屏控制，温度、真空度、时间等直接设定，菜单式操作，操作维护方便；
● 工作室采用316不锈钢，更好耐酸碱腐蚀，确保产品经久耐用，便于清洁；
● 长方形真空室，使有效容积大，能充分利用空间；
● 弹性双层钢化玻璃门观察工作室内物体，一目了然；
● 箱门闭合松紧可调节，整体成型的合成硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度；
● 增设超温保护温控口，有效的防止温度失控等安全问题；（选配）
● 低噪声专业真空泵，真空控制稳定可靠；（HMDS真空干燥箱）
● 采用内胆加热，箱体内无任何电子元器件，无污染，不易被腐蚀，使用更加安全；
● 采用超高真空泵，能够保证箱体内真空度达1.0×10-4Pa；(高真空干燥箱)
程序控制
● 程序控制操作，可根据工艺需求设定加热、真空度设定、通氮、时间等参数实现自动程序控制，确保每批次烘烤一致性，降低产品的烘烤差异性；
● 具有485通讯接口，可以通过外置软件程序实施查看设备运行状况和程序运行状况，保证设备一直运行在监控当中；
技术参数
| 技术指标\型号 |
HMDS真空干燥 |
高真空干燥箱 |
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BPZ-6060MS |
BPZ-6090MS |
BPZ-6060HV |
BPZ-6090HV |
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| 电源电压 |
AC220V 50HZ |
AC220V 50HZ |
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输入功率 |
3000W |
3500W |
3000W |
3500W |
| 控温范围 |
RT+10~250℃ |
RT+10~200℃ |
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温度分辨率/波动度 |
0.1℃ /±1℃ |
0.1℃ /±1℃ |
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达到真空度 |
100Pa |
1.0×10-4Pa极限真空度 |
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真空度显示 |
电子式真空度显示 |
电子式真空度显示 |
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工作环境温度 |
＋5～40℃ |
＋5～40℃ |
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内胆尺寸(mm)W×D×H |
400×400×400 |
450×450×450 |
400×400×400 |
450×450×450 |
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外形尺寸(mm)W×D×H |
600×570×1390 |
610×590×1350 |
600×570×1390 |
610×590×1350 |
| 搁板 | 2块 | 2块 | ||
| 加热方式 | 内胆加热 | 内胆加热 | ||
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工作室材料 |
316不锈钢 |
316不锈钢 |
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※性能参数测试在空载条件下为：环境温度20℃，环境湿度50%RH
注：外壳可定制为304不锈钢材质
